? ? ?在電子產(chǎn)業(yè)中，熱熔膠機的利用起著重要的作用。除了個別性的粘接外，還利用了很多存在特別機能的膠粘劑。例如熱熔膠機的導(dǎo)電膠取代了錫釬焊；在真空體系中采取熱熔膠機的真空密封膠來密封跟堵漏是很常見的。印制電路板的呈現(xiàn)為發(fā)展電子產(chǎn)業(yè)發(fā)明了良好的前提。在光學(xué)儀器中，透鏡元件之間的組合用一定折射率的透明膠粘接，可能使折射率匹配，降落因界面反射而引起的能量喪失。據(jù)報道，國外有些國度的10%～20%膠粘劑用于電子、電器產(chǎn)業(yè)，重要用于絕緣資料、浸漬、灌封資料，印制電路板，磁帶，箔式電容及集成電路的制造生產(chǎn)，以及片狀元件的名義裝置等。熱熔膠機所用的熱熔膠資料重要是改性環(huán)氧樹脂、酚醛一縮醛跟有機硅等聚合物。? ? ?隨著電子設(shè)備輕量化、小型化的發(fā)展，呈現(xiàn)了各種小型化、超小型化的電阻器、電容器、晶體管跟集成電路等電子元件，與此相適應(yīng)的印制電路板(PCB)?也得到了發(fā)展。常見的印制電路板是由覆金屬箔的絕緣基板經(jīng)感光腐化制得圖形而成的。絕緣基板分辨由紙、玻璃纖維布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材形成，紙跟玻璃纖維則需浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或三氰胺樹脂、有機硅樹脂等，再復(fù)合(單面或雙面)電解銅箔壓抑而成各種覆銅箔板，即是單面板、雙面板。近年來，集成電路跟大范圍集成電路中大量采取名義貼裝技巧(SMT)，而SMT用PCB多系多層板(以四層板為主流)，其層間是用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺的半固化(頂固化)片熱合粘接的。這也使得熱熔膠機在電子行業(yè)中的疾速進步